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Descripción del Producto
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La oblea de silicio de 200 mm también es versátil en sus aplicaciones, con aplicaciones en investigación y desarrollo, asà como en fabricación de gran volumen. Se puede personalizar según sus especificaciones exactas, con opciones para obleas delgadas o gruesas, superficies pulidas o sin pulir y otras caracterÃsticas basadas en sus necesidades especÃficas.
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Crecimiento | CZ, MCZ, FZ |
Calificación | Prime, Prueba, Dummy, etc. |
Diámetro | 8 pulgadas/200 mm |
Espesor | 200~3000um |
Finalizar | Como cortado, lapeado, grabado, SSP, DSP, etc. |
Orientación | (100) (111) (110) (531) (553) etc. |
Fuera de corte | Hasta 4 grados |
Tipo/Dopante | P/B, N/Phos, N/As, N/Sb, IntrÃnseco |
Resistividad | CZ/MCZ: De 0.001 a 1000 ohm-cm |
FZ: Hasta 20k ohm-cm | |
Peliculas delgadas | * PVD: Al, Cu, Au, Cr, Si, Ni, Fe, Mo. etc, Espesores de recubrimiento hasta 20, 000 Å / ± 5 % |
* LPCVD/PECVD: Óxido, Nitruro, SiC, etc, Espesores de recubrimiento hasta 200, 000 Å / ± 3 % | |
* Obleas epitaxiales de silicio y servicios epitaxiales (SOS, GaN, GOI, etc.). | |
Procesos | DSP, ultrafino, ultraplano, etc. |
Reducción de tamaño, trituración posterior, corte en cubitos, etc. | |
MEMS |
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Imagen del producto
http://es.sibranchwafer.com/
